李桂春,　苑仁财,　康　华,　王会平

(黑龙江科技学院 资源与环境工程学院, 哈尔滨 150027)



废旧电路板中金的碘化法回收工艺

李桂春,苑仁财,康华,王会平

(黑龙江科技学院 资源与环境工程学院, 哈尔滨 150027)

针对电路板中金的回收问题，提出粉碎—浮选—碘化浸出工艺。采用浮选法对经粉碎分级的电路板粉末进行分选实验，分选出的金属粉末用硝酸去除贱金属，过滤，由碘化法浸出滤渣中的金。实验结果表明：电路板中金属和非金属完全解离粒度为0.450 mm；浮选分离小于0.450 mm电路板粉末，沉物金属质量分数为87.32%，金属回收率为90.11%；碘和碘化物溶液可以在3 h内有效浸出电路板粉末中的金，金浸出率为95.53%。

废旧电路板; 碘化法; 浸金; 回收工艺

0　引　言

印刷电路板作为电子电器产品的重要组成部分,由于其组分复杂、硬度高、韧性强,含有多种有价金属,同时也含有多种有害物质,其资源化回收一直是电子废弃物资源化处置领域的难题[1]。目前电路板资源化最常用的回收技术主要有机械物理分离、湿法冶金、火法冶金或几种技术相结合的方法[2]。从电路板中提金和从矿石中提金的过程具有一定相似性,主要方法有氰化法、硫代硫酸盐法、石硫合剂法、硫脲法等。各种方法均有各自的优缺点[3]:氰化法浸出率高,但其具有剧毒性,对环境污染严重;硫代硫酸盐法浸出速度快、药剂无毒,但其消耗量大,浸出成本高;石硫合剂法具有无毒、价廉,但其浸出率不高仅有85%;硫脲法浸出率高,但需要在酸性环境中浸出,同时硫脲是一种潜在的致癌物。……