KH-570改性碳微球
2012-11-08赵雪霞郭兴梅韩艳星杨永珍刘旭光
中国材料进展 2012年10期
赵雪霞,郭兴梅,李 莎,韩艳星,杨永珍,刘旭光
(1.太原理工大学新材料界面科学与工程教育部重点实验室,山西太原030024)
(2.太原理工大学化学化工学院,山西太原030024)(3.太原理工大学新材料工程技术研究中心,山西太原030024)
1 前言
温敏性高分子材料是指对温度刺激具有响应的智能高分子材料,由于其粒径随着温度明显变化,所以在医药等领域有着广泛的应用。碳微球(CMSs)是非常重要的碳功能材料之一,其独特的结构与优异的物化性能,如热稳定性、化学稳定性、密度小(低于金刚石和石墨)、优良的导电和导热性等,使它成为化学、材料科学等领域的一个研究热点[1-2]。将CMSs和温敏性材料复合后,可以得到性能更加优异的材料。但是,未经表面处理的CMSs具有非常稳定的物理和化学性质,同时由于CMSs的比表面积较大,表现出很强的表面活性,极易发生团聚现象,阻碍了其在液相中的反应性能。为了解决这个问题,研究人员致力于对CMSs表面进行化学改性[3-5]。硅烷偶联剂是一个重要的桥梁,可以连接有机物和无机基质,Ma等[6]在碳纳米管(CNTs)表面通过臭氧氧化和四氢铝锂的还原改性接枝上3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷,将双键引入到CNTs表面,以满足不同领域的应用与需求。
本研究主要用正硅酸乙酯(TEOS)对CMSs表面进行处理,用一步法引入丰富的羟基官能团,免去了酸化再还原的两步,使操作更为简便、步骤更为直接;进而与γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-570)发生反应,将双键引入CMSs表面,提高CMSs在有机体系中的相容性,为制备CMSs复合材料奠定基础。……
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