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凝固速率对Si-Ta合金固液界面稳定性的影响

2012-11-02崔春娟邹德宁傅恒志

材料工程 2012年8期
关键词:界面生长

崔春娟,张 军,吴 昆,邹德宁,刘 林,傅恒志

(1西安建筑科技大学 冶金工程学院,西安710055;2西北工业大学 凝固技术国家重点实验室,西安710072)

凝固速率对Si-Ta合金固液界面稳定性的影响

崔春娟1,2,张 军2,吴 昆1,邹德宁1,刘 林2,傅恒志2

(1西安建筑科技大学 冶金工程学院,西安710055;2西北工业大学 凝固技术国家重点实验室,西安710072)

以Si-Ta合金为研究对象,采用零功率法研究凝固速率对定向凝固固液界面稳定性的影响。结果表明:当凝固速率在0.3~9.0mm/min范围内,随着凝固速率的增大,固液界面经历了平界面→浅胞状界面→锯齿状界面→浅胞状界面→平界面的演化规律。在较低的凝固速率范围之内,实验结果与理论计算基本吻合。然而,在较高凝固速率时,实验结果与理论计算出现偏差,这是由于热力学和动力学均发生变化,使得在凝固速率V=5.0mm/min时固液界面就已经达到了稳定的平界面。

定向凝固;电子束悬浮区熔;凝固速率;固液界面

对于合金的凝固过程,界面形态的产生和演化伴随着热量、质量和动量的传输过程,而且正是这三种传输过程相互耦合决定着凝固界面的形态。研究界面形态和组织演化是凝固的核心问题。对凝固过程的界面形态和稳定性进行系统的实验和研究,不仅能够发展和完善凝固理论,而且对获得优良组织和性能所需的凝固技术都有重要的指导作用。在共晶凝固过程中,固液界面对凝固组织的选择与演化起着决定性的影响。界面结构决定了晶体的生长机制,而不同的生长机制表现出不同的动力学规律。……

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