王连坡 李由朝

（中国电子科技集团公司第二十八研究所 南京 210007）

1 引言

20世纪中叶以来，无线电电子技术得到迅速发展，电子设备的结构设计开始引起世界各工业国的关注。随着电子技术使用范围的推广，设备的功能、体积、重量、可靠性以及环境适应性等诸多问题被纳入结构设计的范畴，使电子设备结构设计逐渐形成一门多学科的综合技术。20世纪中后期，随着大规模集成电路的出现，电子设备开始向小型、超小型等方向发展，结构设计中的一些传统的设计方法逐步被机电结合、光电结合等新技术所取代。目前，电子设备的结构设计主要包括以下内容：整机组装结构设计、热设计、结构的静力计算与动态参数设计、电磁兼容性结构设计、传动和执行装置设计、防腐蚀设计、连接设计、人机工程应用、可靠性试验等。

工业级和军用级别的电子设备，由于其使用环境特殊、可靠性要求高等特点，在结构设计中必须全面考虑设备的需求。虽然各个电子设备的要求不尽相同，但对结构设计来讲，以下几个设计内容都是必修要考虑的：热设计、抗振动冲击设计、电磁兼容性设计、环境适应性设计等，上述部分设计技术相互之间会存在矛盾，如设备为了散热需要开制通风孔洞，而这些通风孔洞恰恰就是电磁泄露的主要途径，而电子设备是同一个物理体，如何将这些设计技术合理的应用在同一设备中是对结构设计提出的一个新的课题，本文重点是以热设计和电磁兼容性设计这一对矛盾体的协同设计为例，并简单的阐述电子设备结构设计中的其他协同设计技术［1］。……