杨潇薇安茂忠＊,张云望张 林

(1哈尔滨工业大学化工学院，哈尔滨 150001)

(2中国工程物理研究院激光聚变研究中心，绵阳 621900)

DMDMH镀液体系中金的电沉积

杨潇薇1安茂忠＊,1张云望2张 林2

(1哈尔滨工业大学化工学院，哈尔滨 150001)

(2中国工程物理研究院激光聚变研究中心，绵阳 621900)

在以1，3-二羟甲基-5，5′-二甲基乙内酰脲(DMDMH)为配位剂的镀液体系中研究了金的电沉积工艺和电结晶行为。循环伏安曲线测试中，在-0.88 V附近出现了金的阴极还原峰，在一定的正向电势扫描区间内没有阳极氧化峰出现。计时电流法研究表明，金在玻碳电极上的电结晶过程符合三维连续成核生长模式。SEM和AFM观察表明，在DMDMH体系中获得的镀金层比DMH体系获得的镀金层结晶更为细小，平整性更好。XRD测试表明，在两种镀液体系中获得的镀金层都沿着(111)晶面择优生长。DMDMH镀液体系稳定性能良好。

电沉积金；DMDMH；电结晶；循环伏安；计时电流法

金具有良好的导电性、化学稳定性和易焊接性，广泛应用于电子元件、印刷电路板、集成块接线和接插件等领域[1-2]。目前工业生产中使用的电镀金工艺大部分都含有氰化物[3-6]。随着环保要求的提高，镀液向无氰方向发展已成为当今研究的热点。

目前研究较多的无氰镀金液体系主要有亚硫酸盐镀金、硫代硫酸盐镀金、亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合配位剂镀金、乙内酰脲镀金等[7-10]，其中具有一定应用价值的镀液体系是亚硫酸盐电镀金，但限制亚硫酸盐镀金液实际应用的因素是镀液的稳定性，该镀液很容易被氧化而发生分解[11-14]。……