制备大面积组分均匀的In P/In0.81G a0.19A s/In P器件结构材料
2012-09-11张铁民宁亚媛缪国庆符运良
张铁民,宁亚媛,缪国庆,符运良,傅 军
(1.海南师范大学 物理与电子工程学院,海南 海口 571158;2.吉林女子学校,吉林 吉林 132108;3.中国科学院 发光学及应用国家重点实验室,吉林 长春 130033)
制备大面积组分均匀的In P/In0.81G a0.19A s/In P器件结构材料
张铁民1,宁亚媛2,缪国庆3,符运良1,傅 军1
(1.海南师范大学 物理与电子工程学院,海南 海口 571158;2.吉林女子学校,吉林 吉林 132108;3.中国科学院 发光学及应用国家重点实验室,吉林 长春 130033)
采用金属有机化学气相淀积(MOCVD)技术制备大面积组分均匀的高晶格失配InP/In0.81Ga0.19As/InP器件结构材料.器件结构为:在直径为2英寸的S掺杂的InP衬底上采用两步生长法生长厚度为2.8 μm的In0.81Ga0.19As层,作为红外探测器的吸收层,然后再生长厚度为0.8 μm的InP覆盖层.分析器件结构材料的缓冲层的作用,研究所制备的大面积材料组分均匀性问题.为制作红外探测器器件,以及研究红外探测器器件性能,做好基础工作.
铟镓砷;金属有机化学气相沉积;红外探测器
InGaAs材料及用该材料制作的光电探测器的优点有[1]:1)InGaAs材料系列可使用的生长技术多样化,且较先进,是一种比HgCdTe更容易生长的合金材料;2)具有高的灵敏度和探测率(D*).InGaAs红外探测器可取消探测器对致冷器的要求,减少了探测器的设计、制作尺寸和制作成本,提高探测器质量,增加了可靠性[2].InGaAs红外探测器由于材料稳定性好,均匀性容易控制,材料制备技术较成熟,而且有高光吸收系数、高迁移率、低热产生速率,可望在室温工作等特点已引起人们广泛注意.近年来,对光……