贺春林，李海松，张金林，杨雪飞，王建明，才庆魁

（沈阳大学辽宁省先进材料制备技术重点实验室，辽宁沈阳 110044）

Cu－TiO2纳米复合镀层的腐蚀和光催化性能

贺春林，李海松，张金林，杨雪飞，王建明，才庆魁

（沈阳大学辽宁省先进材料制备技术重点实验室，辽宁沈阳 110044）

采用纳米复合镀技术在铝表面制备了Cu－TiO2纳米复合镀层，利用扫描电镜、电化学测试系统、分光光度计对其形貌、腐蚀和光催化性能进行了研究．结果表明，TiO2纳米颗粒在铜基复合膜层中的分散均匀；TiO2颗粒的加入可使Cu－TiO2纳米复合镀层腐蚀电位明显增加，膜层的耐蚀性提高；在紫外光照射下，复合镀层对甲基橙溶液有明显的光催化降解作用，且这种作用随时间延长而有所增大．

Cu；TiO2纳米颗粒；纳米复合材料；耐蚀性；光催化

纳米复合镀是在普通的镀液中添加不溶性的纳米级固体微粒，并使之在镀液中充分悬浮，或者采取必要的措施将微粒合理地配置于基体表面，在金属离子阴极还原的同时，得以将微粒包覆使之进入镀层中的过程，而这种夹杂着固体微粒的特殊镀层就是纳米复合镀层［1］．金属单质Cu在潮湿的环境中释放出的Cu2＋离子能够破坏细菌的细胞壁组织，使细胞失活；纳米TiO2在光照射下可有效破坏有机分子内部原子之间的化学键［2］，氧化分解构成细菌微生物的多有机物，干扰细菌蛋白质的合成［3］，抑制细菌的繁殖生长，显现优异的消毒杀菌功能．但是，由于TiO2存在在潮湿环境下太阳光利用率……