吴福荣，洪江彬，李健鹏，陈国华

（华侨大学材料科学与工程学院，福建厦门361021）

石墨烯微片聚丙烯／高密度聚乙烯的复合材料的正温效应

吴福荣，洪江彬，李健鹏，陈国华

（华侨大学材料科学与工程学院，福建厦门361021）

以KNG－150石墨烯微片（GNPs）为导电填料，PP（聚丙烯）／HDPE（高密度聚乙烯）复合体系为基体材料，制备石墨烯微片／PP／HDPE导电复合材料，研究GNPs质量分数，PP／HDPE质量比对材料的正温度系数效应（PTC）强度和负温度系数效应（NTC）强度的影响.结果表明：GNPs质量分数处在渗滤区间6%时，材料的PTC强度达到最大值；PP的加入可以有效地提高材料的PTC强度，同时还抑制了NTC效应；当PP／HDPE质量比为3∶7时，效果最佳，此时PTC强度为5.58，NTC强度仅为0.25.

石墨烯微片；正温度系数效应；负温度系数效应；聚丙烯；高密度聚乙烯

由于正温度系数效应（PTC）材料在特定的温度范围内对温度具有高度的敏感性，因此被广泛应用于保险丝、自限温加热器、电路过流保护元件及温敏传感器等领域［1－4］.以聚合物为基体，加入石墨、炭黑、碳纳米管或者金属粉末等导电填料制备的高分子基PTC复合材料［2，4－7］，由于其具有质地柔软、可扰曲、易加工成型、制造成本较低、有较大的导电范围、室温电阻率低、可以在较低的温度下使用等优点，受到了市场的青睐.对于传统单一基体的高分子基PTC材料，由于高分子在高温熔融状态下，无机导电填料容易发生迁移重排，产生负温度系数效应（NTC）效应，会导致材料的高温稳定性较差.利用不相容的高分子基体间的熔程差，可……