胡 云

(中国西南电子技术研究所,成都 610036)

1 引 言

在机载电子设备的结构设计过程中,普遍存在着“结构设计—可靠性设计—可靠性试验—改进与完善—可靠性试验”的串行工作模式,通常是在设计完成后,通过可靠性预计、试验等手段对设备进行可靠性评价与完善。这种设计方式存在的主要不足是在设备的结构设计过程中没有充分考虑可靠性要求,结构设计与可靠性设计脱节[1],使设备的可靠性设计与结构设计不能同步完成,导致设计过程的多次迭代,甚至有可能在试验中出现不满足可靠性指标的情况。

因此在设备的设计过程中,如何将可靠性与结构设计融为一体,实现可靠性与结构设计同步,是目前的一个迫切需求[2]。而本文提出的可靠性与结构一体化设计方法正好能满足这方面的需求,它通过分析在设计过程中寻找设备的薄弱环节,根据薄弱环节对设备进行结构优化设计以提升可靠性水平。

2 一体化设计方法概述

随着电子设备可靠性设计与分析技术的不断发展,可靠性与性能的融合设计越来越受到重视。以可靠性为主的多学科一体化设计是近年来可靠性工程中的一个新兴研究领域。该方法充分利用产品已有的性能模型和CAD工具,在性能模型与性能分析的基础上建立可靠性模型,然后以此模型为基础进行可靠性综合优化设计,以实现可靠性与性能同步设计。基于这种理念,我们在机载电子设备的设计过程中将设备的可靠性与结构设计进行综合考虑,将可靠性仿真与评价融入到设备的整个结构设计过程中,从而形成了可靠性与结构一体化设计方法。……