董智鼎，李 龙

（船舶重工集团公司723所，扬州225001）

0 引 言

随着电子封装技术水平的不断提高，电子产品的外形尺寸越来越小，单位热流密度也迅速增大。寻找一条低热阻的通道将热量有效地传导出去，避免积聚则尤为重要[1]。电子设备热设计是十分必要的环节，研究散热方法，改善散热方式，提高冷却效果，对提高电子产品的运行稳定性具有十分重要的意义[2]。利用计算机仿真技术，应用专业仿真软件进行的热设计及热分析，可大大减少计算量，缩短研制周期，降低开发成本，避免传统分析时的大量公式计算。文中根据工程实际，利用Icepak软件对某电子设备进行热分析，详细介绍了利用Icepak软件进行热设计仿真的过程[3]。

1 物理模型

发热器件分布在印制板上，总发热功率为23W，环境温度62℃，高温试验2h，器件最高耐受温度85℃。设备外形尺寸为：长150mm，宽100 mm，高31mm。印制板沿长度方向水平安装在设备内，如图1所示。

图1 电子设备简化模型

发热器件的上表面与安装面紧贴，为了降低发热器件与安装面的接触热阻，在其中间均匀地涂抹导热硅脂。

2 仿真过程

使用Icepak软件对实际的工程问题进行热分析时，主要过程是建立模型，加载边界条件，生成网格，检查气流，求解计算，检查分析。其中关键是模型是否符合实际，网格是否合理。

2.1 建立模型

如图2所示，利用模型库中的cabinet命令建立求解域，然后根据设备组成的几何尺寸应用block命令拼接而成；再根据模型库中的source命令建立热源。在建模过程中，为了增大散热面积，将模型的上表面设计为散热器形式。……