徐磊 张宏亮 刘显杰

（中国船舶重工集团公司712研究所，武汉430064）

0 引言

电子浆料是制造电子元件的基础材料之一，由固体导电粉末、粘结体和有机溶剂经过混合搅拌、三辊轧制后成为均匀的膏状物，在基片上通过印刷烧结技术形成厚度为几微米到数十微米的膜层。电子浆料是一种集冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料，主要用于制造集成电路、电阻器、电阻网络、电容器、导体油墨、太阳能电池电极、印刷及高分辨率导电体、导电胶、敏感元器件及其它电子元器件，在航空、化工、印刷、建筑以及军事等工业领域也有广泛应用[l]。

1 电子浆料的制备工艺

电子浆料一般由3种主要成分组成：导电相（功能相）、粘结相和有机载体。导电相（功能相）决定了浆料的电性能，并影响膜的物理和机械性能。在导体浆料中，导电相一般是金属、合金或它们的混合物；在电阻浆料中，通常是导电氧化物、合金化合物或某些盐类。粘结相的作用是使膜层与基体牢固结合起来。通常用玻璃、氧化物晶体或二者的混合物作为粘结相。粘结相的选择对成膜的机械性能和介电性能有一定的影响[2]。有机载体是一种聚合物溶解于有机溶剂的溶液，它是功能相和粘结相微粒的运载体。它控制浆料的流变特性，使之适用于丝网印刷。有机载体中挥发相一般用萜品醇；非挥发相多用乙基纤维素或其衍生物。另外，还添加一些控制剂，如糖酸、甲苯等[3]。

以银浆为例说明电子浆料……