于建元,刘志东

(南京航空航天大学机电学院,江苏南京210016)

非导电陶瓷由于具有强度高、硬度高、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、非导电、热膨胀系数低等优良性能,被日益广泛地应用于机械、电子、冶金、化工、石油地质钻探、航空航天和核工业等领域中[1]。但现有的烧结、热压、真空热挤压等工艺仅能成形出几何形状较简单、精度较低的非导电陶瓷构件,对于形状较复杂或精度要求较高的非导电陶瓷构件,则必须进行后处理加工;而多为共价键、离子键及混合形式组成的晶体或粉末结构决定了非导电陶瓷的硬脆性和难加工性[2],使其成形后的加工成为一个重要的技术难题和研究热点。

机械磨削是目前最常用的非导电陶瓷加工方法,但该方法需利用高刚度的磨床和昂贵的金刚石砂轮,加工成本高、效率低,且易产生微裂纹而严重影响加工表面质量和性能。

由于特种加工可实现对任何硬、脆、韧、软及高熔点的难加工材料、复杂型面及薄壁件的加工[3]。因此,人们开展了非导电陶瓷的特种加工复合磨削技术研究,并取得了较大的进展。

1 非导电陶瓷的精密和超精密磨削加工技术

传统磨削加工方法已不能满足现代科技对非导电陶瓷材料的质量和精度需求,因此,有关精密和超精密磨削加工技术已成为当今世界各国研究的热点,其中较有代表性的是延性域磨削和半延展性磨削、在线电解修整磨削、电化学在线控制修整磨削等加工技术。……