马志斌，吴建鹏,湛玉龙,曹 为，李国伟，潘 鑫

(武汉工程大学材料科学与工程学院，湖北省等离子体化学与新材料重点实验室，湖北 武汉 430074)

0 引 言

金刚石是世界上已知材料中硬度最高并且具有很好耐磨性能的碳材料[1].利用这些特性，金刚石可以用作切削和磨削工具[2].由于金刚石的化学惰性以及具有很高的表面能，难以被一般金属和合金所浸润，使得金刚石颗粒与金属材料之间的结合强度很弱.在磨削和切削过程中，金刚石颗粒容易从基底金属中脱落，导致金刚石工具的性能和使用寿命大幅降低[3-4].而金刚石表面金属化是改善金刚石与金属基底结合强度的有效方法.但在CVD金刚石膜的实际制备过程中，生长环境中存在的一些杂质和基体材料使得金刚石膜中不可避免的存在杂质，而这些杂质的存在增加了金刚石膜的内应力[5-6]，当杂质引起的内应力很大时，将会大大影响金刚石膜的力学性能[7]，从而不利于金刚石表面金属化.因此，在金刚石表面金属化前对金刚石表面进行处理很有必要.

本文采用氢等离子体对MPCVD法在钼基体上制备的金刚石厚膜的成核面进行表面处理，利用拉曼光谱(Raman)、扫描电镜(SEM)、X射线光电子能谱(XPS)表征分析方法，比较了氢处理前后金刚石厚膜成核面金刚石相含量和表面形貌，分析了氢气处理金刚石厚膜成核面前后钼原子的化合态及百分含量.

1 实验部分

1.1 实验装置

本实验是采用具有压缩波导谐振腔结……