PCFAN评测室

Radeon HD7970，28nm工艺下的新旗舰，AMD DirectX 11.1杀手锏，3GB神卡，性能之王……现在对它的溢美之词已经太多了。不过，面对AMD这款新一代顶级产品，我们仍然要怀揣理性。希望通过本次评测让大家全面认识一个真实的Radeon HD7970。

28nm工艺是基础

晶体管数量直接决定了性能，因为更多的晶体管意味着更多流处理器、更多光线/纹理单元、更强的显存控制器……但在空间有限的半导体芯片上，唯有提升制造工艺才能实现晶体管数量提升。所谓的28nm、32nm、40nm代表的都是GPU芯片中相邻逻辑电路间距，工艺提升直接使晶体管密度增加。HD6970到HD7970，制造工艺从40nm提升至28nm（Tahiti显示核心采用了28nm高介电金属栅极工艺），而晶体管数量则从26.4亿提升到43.1亿，提升幅度达到了63.25%。这才有了2048个流处理器、128个纹理单元以及384bit内存控制器，而且核心表面积还再度被缩小。比肩CPU的制造工艺让AMD新款显示核心拥有了有利的基础。

GNC架构改良 大刀阔斧

GNC架构最大的改进来自ALU集群部分。与传统AMD架构的VLIW结构ALU团簇不同，全新架构的ALU集群撤消了来自超长字节指令的限定，所有ALU全部以SIMD的形式来完成吞吐，不再需要打包和解包的过程，大幅度提升了指令运行效率。以Tahiti为例，它拥有两个几何引擎(ACE)，各自又下辖16个“GNC QUAD SIMD”，又称为“计算单元”(Compute Unit)，当然也可以简单地理解为16个SIMD阵列。每个阵列中有64个流处理器，即拥有2048个流处理器，又称ALU。Tahiti的每个计算单元还单独配有Scalar Unit（纯量计算单元），用于处理整数指令以及特殊函数。这实际上已经非常像是NVIDIA Fermi的设计，独立配置的矢量计算单元将大幅提升核心的通用计算能力，让物理加速等应用变得更加高效。