王淑梅，龚俊波, 李少华*，董伟兵，谷慧科，冯　飞

(1. 天津市化工设计院，天津 300193； 2.天津大学天津市现代药物传递及功能高效化重点实验室，天津 300072；3.天津南玻工程，天津 300072)

介孔二氧化硅纳米载体是一种具有高比表面积，大孔容，形貌和粒径可控的新型无机生物材料。近年来在生物医药领域的应用研究受到了广泛关注，特别是作为药物传递系统可以实现药物的靶向释放，有利于提高药效，降低药物的毒副作用，已经成为药剂学、生命科学、医学和材料学等众多学科研究热点[1]。

目前，合成介孔二氧化硅纳米载体的方法主要是利用离子型表面活性剂[2]如CTAB等为模板剂，在碱性条件下对氧化铁[3-4]、纳米金[5]和聚苯乙烯[6]等进行包裹修饰，在其外表面形成介孔二氧化硅层。但是，应用这种工艺形成的介孔二氧化硅层的孔径通常在2 nm左右，限制了它在大分子药物传递方面的应用。为克服这一缺陷，科学工作者开发了扩孔剂，利用刻蚀等方法来增大孔径，但该法在一定程度上会破坏介孔结构的连续性[7-8]且增加工艺复杂性。

随后，开发出了嵌段共聚物结构的非离子表面活性剂，酸性条件下依靠其自组装特性作为模板导向合成孔径在5 nm以上的球形介孔载体[9-10]，经S0I0途径表面活性剂与前驱体不存在强的静电作用，所以可形成较厚的孔壁，较大的孔径和较高的热稳定性[11]。但该工艺合成出的介孔载体尺寸通常在2 μm以上，容易被免疫系统识别为外源物质排出，从而限制了其在药物传递方面的应用。……