业界正从传统的并行通信标准向全新的高速串行接口技术迈进，以满足高性能系统设计的需求。这种转变正在影响着产业链上的每个环节，同时也影响着芯片、封装、板级甚至整个系统的设计。

据了解，Intel和ADM两个CPU厂商的最新一代计算和服务器芯片组已经整合了最新的高速串行通讯协议，例 如 USB 3.0(5.0 Gb/s)、Display Port 1.2(5.4 Gb/s)和PCle 3.0（8.0 Gb/s）。这些新的协议将会为最终用户带来诸多好处，但是这些高速度也带来了时频、连接和信号完整性等方面的多重挑战。与此同时，与高速串行接口技术相关的配套技术和产品市场也在快速成长，形成了10亿美元级的市场。

Pericom专精于串行高速信号的时频、交换、信号调节以及桥接解决方案。通过采用基于硅芯片和石英晶体的技术，公司设计和销售将电子产品内部单元连接在一起的半导体芯片，这些系统产品包括高清电视、智能手机、笔记本电脑、服务器、网络设备、电信产品，以及在消费电子、计算机和通信市场领域内的很多其他应用。它的各类芯片、晶体和晶体振荡器专为那些在当今各种高速和高带宽平台中广为使用的高速串行信号的连接、时频和调节而设计，如 PCI Express、HDMI/DVI、Display-Port、SATA/SAS、USB、千兆以太网和光纤通信等。

Pericom还将嵌入式系统视为一个关键的增长领域，如视频监控、汽车、医疗和工业设备等，Pericom的许多产品都能从中找到新的应用。在当今的视频监控技术中，采用了大量的数字化压缩、处理、存储和传输技术，使IP摄像头与局域网、无线局域网或者3G网络相连，因此存在着巨大的连接和转换芯片市场。……