提供了一种含锡合金镀液及电镀方法。该镀液包括：（1）锡化合物，其中锡的质量占镀液中全部金属质量的46．0%～99．9%；（2）钆化合物，其中钆的质量占镀液中全部金属质量的0．1%～54．0%；（3）至少一种配位剂；（4）一种溶剂。使用该镀液能够制造出沉积有含锡合金镀层、适用于电子元器件、抗氧化性能优异的产品。