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GLOBALFOUNDRIES德累斯顿工厂出货第25万枚32 nmHKMG晶圆

2012-03-30

电子工业专用设备 2012年4期
关键词:设计

GLOBALFOUNDRIES日前宣布,其在德国德累斯顿的Fab1工厂出货已超25万个基于32 nm高K金属栅制程技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制程技术制造方面的重要领先性和其一直秉承的将前沿技术快速实现量产的历史传统。

按单位计,32 nm晶圆前5个季度的累计出货量是45 nm技术同期出货量的2倍,充分说明32 nm米技术已整体领先于45 nm技术,尽管这两种设计和工艺技术都融合了大量的全新且复杂的因素。

GLOBALFOUNDRIES德累斯顿Fab1工厂近期完工了一个新的制造车间来提升45 nm及以下工艺的产能。一旦这个车间得到了充分使用,Fab1工厂的整体出货量有可能因此提高到月产8万个晶圆。除了32 nm技术,28 nmHKMG制程技术产品也已经获得了认可,并即日起就可以开始交付设计。


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