2013年4月23日-25日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2013)将在上海世博展览馆召开。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCON China 2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还将重磅推出“电子制造自动化”专区，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。

作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会，NEPCON China已经成为中国电子生产设备和电子制造行业的风向标。在为期3天的展会中，NEPCON China 2013将全面展示电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案，涵盖SMT技术和设备、电子制造自动化设备、ESD防静电和净化设备、焊接设备及材料、测试与测量、条码设备及材料、电子制造服务等领域。

据悉，明年展会的整体面积将达34000平米，将有来自22个国家和地区的500多家企业参展，1000余种电子制造、测试测量及相关元器件等设备和产品呈现给业界观众，预计将有来自多个领域的20,000余名行业精英和

买家参与此次盛会。日前，富士、日立、东京重机、三星泰科、迅科、诺信、毕梯优、铟泰、安捷伦、达格电子、美陆科技、德律泰等众多表面贴装、焊接、测试测量设备及材料企业已确定参展。

为满足互联网时代人们对高性能、多功能、便携化及个性化智能化电子产品的需求，电子元器件小型化、甚至微型化成必然趋势。为了实现更高层次的封装集成，各种先进电子封装技术凭借其技术工艺优势将在今后拥有巨大的市场发展空间，推动半导体行业进入后摩尔时代。……