冯志新，官健，谢宇芳

(1广州合成材料研究院有限公司，广东广州510665;2广东生益科技股份有限公司，广东东莞523039)

覆铜板是印刷电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印刷电路(单面、双层、多层)。

覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的安全性、可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

国内外对覆铜板长期使用安全性评估一般送给美国保险商实验室(Underwriters Laboratories Inc.)，简称UL的认证机构进行评估，UL认证机构采用UL746B《聚合物长期性能评价简介》规定的热指数进行评估，该标准详细介绍了材料的热指数的测定。

基于本院在橡胶、塑料贮存、使用寿命方面几十年的研究，从2007年开始广东生益科技股份有限公司和本院就覆铜板热老化考察等方面展开合作，取得了很好的效果。

1 试验原理

按GB/T7142－2002及UL746B阐述的阿累尼乌斯图推算塑料的寿命和最高使用温度的原理，在选定的测试温度下，把所选的性能的数值变化看作是时间的函数，继续该步骤直至达到相应性能的临界值为止，从而得出在该温度下老化的失效时间。相同的试验应该至少在其它两个温度下进行。以所获得的失效时间数值与温度的函数作出阿累尼乌斯图，所得到的直线可以外推到在使用温度下的失效时间。……