HMX 基PBX 的温度环境适应性

2012-01-28韦兴文周筱雨涂小珍

火炸药学报 2012年1期

韦兴文，周筱雨，涂小珍，王培

（中国工程物理研究院化工材料研究所，四川绵阳621900）

引言

PBX 在贮存、运输和使用时会经历各种各样的温度环境。短时间的高温作用会加剧界面分子的运动，使剪切强度降低，但是，如果长期暴露于较高的温度下，则会导致一些反应的发生，引起界面的物理和化学方面的变化，产生热老化［1-5］。因此，炸药件在贮存的过程中，将会发生界面“损伤”，导致材料的微观界面结构发生变化，产生微小缺陷。随着外界载荷的变化，缺陷会演化发展，并进一步汇集、扩展，最终可能导致材料的宏观破坏。另一方面，由于炸药件是粉末压制脆性材料，温度突变引起的热应力可能会使炸药件产生热激损伤、微裂纹、开裂或塌陷，这将直接影响到武器的安全性能和使用性能［6-10］。田勇等［11-12］用淬水法和超声波特性参量检测技术对HMX 基PBX 试样的热冲击损伤破坏进行了试验研究，获得了热冲击温度差与试样损伤破坏率、超声波声速、增益之间正相关的对应关系。

本实验从炸药装药的实际使用环境条件出发，对压制成型的HMX 基PBX 进行温度循环试验和温度冲击试验，考察不同温度载荷作用对其损伤及力学性能的影响，综合评估HMX 基PBX 的温度适应能力，为其工程应用提供依据。