贺 欢，许艳玲，马如江，史林启

(南开大学高分子化学研究所，功能高分子材料教育部重点实验室，天津300071)

用响应性聚合物复合胶束为模板制备大介孔空心硅球

贺 欢，许艳玲，马如江，史林启

(南开大学高分子化学研究所，功能高分子材料教育部重点实验室，天津300071)

利用响应性聚合物聚(乙二醇-b-N-异丙基丙烯酰胺)(PEG114-b-PNIPAm130)和聚(N-异丙基丙烯酰胺-b-4-乙烯基吡啶)(PNIPAm106-b-P4VP102)在水溶液中自组装形成核－壳型复合胶束，并以其为单一软模版，以四甲氧基硅烷(TMOS)为前躯体，温和条件下，一步法制备得到了形态、尺寸可控的介孔空心硅球。这种介孔空心硅球具有大的比表面积(1 018.11 m2/g)和介孔尺寸(12.1 nm)。研究了交联剂、灼烧及不同pH值对所得空心硅球形态、尺寸等的影响。最后以牛血清蛋白为模型蛋白，研究了介孔硅球对大分子的吸附能力。

复合胶束;介孔;空心硅球

1 前言

因为介孔空心纳米结构具有低密度、高比表面积、有序的介孔结构、可调的孔径和孔容，越来越多地受到化学家和材料学家们的关注。空心介孔纳米材料可广泛应用于载体系统［1－2］、过滤系统［3］、(光)催化［4］和分离体系［5］等。介孔空心纳米硅球具有价廉、质轻、无毒、制备条件温和及产物形态尺寸可控，易于表面修饰，化学和热稳定性高［6］等多种优点，因而更受青睐。

制备介孔空心硅球最常见的方法为双模版法［7］，即利用一种物质如聚苯乙烯微球、Pluronic F127胶束［8］、碳酸钙微球、金属微球等为空心结构模版，以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)自组装体为介孔结构模版，使硅前驱体进行水解缩合，最后采用灼烧或者溶剂萃取等方法除去模版［9］。……