李继忠，丁 桦

（东北大学 材料与冶金学院，沈阳 110819）

镁及镁合金等通道转角挤压研究进展及发展趋势

李继忠，丁 桦

（东北大学 材料与冶金学院，沈阳 110819）

镁及镁合金属于HCP结构，织构和晶粒尺寸是影响其性能的主要因素.本文对近年来镁及镁合金等通道转角挤压 （Equal channel angular pressing，ECAP）的研究状况进行了综述，介绍了ECAP过程中影响镁及镁合金织构的主要因素.根据晶粒细化机制的不同，从两方面介绍了ECAP工艺制备镁及镁合金超细晶、纳米晶的进展，即“Bottom－up”和“Top－down”法。最后，提出了镁及镁合金ECAP具有发展潜力的研究方向.

等通道转角挤压;镁及镁合金;织构;晶粒细化

镁及镁合金因其具有低密度、比强高、比刚度高、易加工、铸造成本低等显著优点，非常适合于做结构材料，可广泛应用于航空航天、汽车和电子等行业.但因镁及镁合金本身为HCP结构，在室温下塑性较差，并且强度较低，限制了镁合金在工业领域的广泛应用［1］.如何提高镁及镁合金力学性能成为该领域研究的热点.对镁及镁合金而言，织构和晶粒尺寸是影响其性能的两个主要因素.通常情况下材料细化晶粒到微米级别后，强度和塑性出现相互矛盾的现象;即晶粒细化要么在提高材料强度的同时降低塑性，要么塑性提高、强度降低.

通过剧烈塑性变形能有效细化晶粒达到提高塑性的目的，同时增加强度.ECAP作为晶粒细化工艺，是最有效的晶粒细化方法之一，因其能制备超细晶甚至纳米晶而受到材料研究者的广泛……