郁祖湛

(上海复旦大学 化学系，上海 200433)

电子电镀与表面处理技术的研发动态

郁祖湛

(上海复旦大学 化学系，上海 200433)

宏电子产业的发展带动了电镀与表面处理技术的变革。阐述了以碳纳米管浆料喷墨打印制作印制线路和用激光直接成型工艺制作模塑互连器件的实用技术。介绍了印制板化学镀锡、真空镀与电镀、有机涂层相结合技术、环保型电镀新技术、一种新型的无氰根的金盐、高效复合电镀废水处理技术、电沉积纳米超疏水镍薄膜材料、离子液体中电沉积和硅烷复合稀土转化膜技术等，并对电镀工业发展前景进行了展望。

宏电子;碳纳米管;模塑互连器件;化学镀锡;金盐;离子液体

引 言

电镀是制造业的基础加工工艺，它随着制造业的兴衰而起伏，这几年来电镀工业发生了不少变化，如镀层结构、基材种类和电镀方式等，也开发出众多新工艺、新技术新设备。2009全国电子电镀与表面处理学术交流会和2010年上海电子电镀及表面处理学术年会上汇集了全国电镀界研发的最新成果 ，下面结合业界最新的研发动向介绍其中的部分结果。并对电镀工业的发展前景发表一些不成熟的看法供参考。2010年7月13～15日，美国加州旧金山举行Semicom West 2010展览会，会中有一项高端电子报告会，也将在文章最后做一简介(附录)。

电镀与表面处理技术是一项配套工艺，是为产品制造服务的，产业的变动，新产业的出现都会带动电镀与表面处理技术变革。近年来电子行业又有了新的发展，如宏电子产业的出现，与表面处理技术的发展有着密切的关系。……