何运斌，潘清林，刘晓艳，李文斌

(1. 中南大学 材料科学与工程学院，长沙 410083；2. 中南大学 有色金属材料与工程教育部重点实验室，长沙 410083)

镁合金等通道转角挤压过程中的晶粒细化机制

何运斌1,2，潘清林1,2，刘晓艳1,2，李文斌1,2

(1. 中南大学 材料科学与工程学院，长沙 410083；2. 中南大学 有色金属材料与工程教育部重点实验室，长沙 410083)

采用金相显微镜、背散射电子衍射(EBSD)和透射电子显微镜(TEM)分析ZK60镁合金在等通道转角挤压(ECAP)过程中不同部位的显微组织特征。结果表明：ZK60镁合金经240 ℃ ECAP变形1道次后，合金的晶粒得到明显细化，但组织仍不均匀。剪切变形前，合金组织主要为粗大晶粒并伴有大量孪晶，剪切区的组织主要为剪切变形带和少量再结晶组织；剪切变形后，合金的晶粒组织主要为再结晶组织；合金ECAP过程的晶粒细化主要为机械剪切和动态再结晶的综合作用。

ZK60镁合金；ECAP；动态再结晶

镁合金由于密度小、比强度和比刚度大、阻尼性能好、易于回收等优点，被誉为21世纪最具发展前途的绿色工程材料[1−3]。鉴于这些优点，镁合金在汽车、航空航天和电子通讯等许多等领域有广阔的应用前景。但是由于其塑性较低，因此，镁合金的塑性加工存在很大的困难。而细化晶粒是提高合金塑性的有效手段，近年来，等通道转角挤压(ECAP)作为制备细晶材料的加工手段，近年来受到越来越多的关注[4−8]。ECAP方法也在镁合金中得到大量应用，用于制备细晶镁合金[9−15]。由于ECAP变形前后试样的尺寸没有变化，因此，可以对样品进行多道次的ECAP变形而得到较大的应变累积。……