摘要：通过大量试验，探索了荧光粉分层封装和荧光粉混合封装的不同荧光胶封装工艺对大功率白光LED显色性能的影响。通过甄选荧光粉、硅胶以及配比，制备出显色指数（CRI）为95的高亮度、低衰减的大功率白光LED。

关键词：大功率白光LED；荧光胶封装工艺；显色指数

中图分类号：TN141.6 文献标识码：B

Influence of Fluorescent Glue Packaging Technology on

the Color Rendering Index of High Power LED

ZHONG Chuan-peng

（Ledman Optoelectronic Co., Ltd., Shenzhen Guangdong 518075, China）

Abstract：In this artical, a large number of experiments have been done to explore the influence of different fluorescent glue packaging technology of phosphor layered packaging and phosphor mixed packaging on high-power white LED color rendering. By selecting the phosphor, silicon and mixture ratio, high-power white LED with high brightness and low attenuation is prepared, and the color rendering index (CRI) reaches 95.

Keywords：high power white LED； fluorescent glue packaging technology； color rendering index

引 言

随着LED产业的迅猛发展，大功率白光LED的应用范围在逐步扩大化，相应地对其性能也日益提出更高要求，包括亮度、显色性能、光色一致性等等[1]。改善大功率LED的显色性能需要重点研究关键物料荧光粉和荧光粉配比、封装工艺等[2]。由于高辉度蓝光LED的问世，因此利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED，然而，如何通过改善荧光粉配比和封装工艺使荧光体与蓝光LED的组合能够得到更好的发挥，从而改善大功率LED的显色性能，得到更好的光谱效果，甚至延长使用寿命，对于推动整个产业的持续发展具有非常重要的现实意义。1 试验方案设计

1.1 项目研究的预期关键技术目标

1.2 方案设计

1.2.1 甄选物料

晶片：发光颜色，发光波段，发光强度；荧光粉：激发波段，粒度粒径，原材料；支架：碗杯形状，基质材料。

1.2.2 工艺试验过程设计

配比的调试，制造工艺的选择，以及各因素包括热学、控制条件、作业方法、来料品质、电流、设计方式、温湿度等的严格控制。

1.2.3 产品性能参数的测试

选择高精度、高灵敏度测试机台以保证性能参数的准确无误。

2 研究项目的关键要素分析

见图1。

3 关键要素甄选和试验过程