郑家春，杨晓军，雷永平，夏志东，郭 福

(北京工业大学 材料科学与工程学院，北京 100124)

焊接材料

复配表面活性剂对无铅助焊剂润湿性能影响的研究

郑家春，杨晓军，雷永平，夏志东，郭 福

(北京工业大学 材料科学与工程学院，北京 100124)

助焊剂中的表面活性剂对于降低熔融无铅钎料的表面张力，增加无铅钎料对母材的润湿性具有重要作用。根据表面活性剂的HLB值和分子量，选取了四种不同类型的表面活性剂。以无水乙醇作溶剂，有机酸作活性剂，加入所选表面活性剂，并添加成膜剂、缓蚀剂等其他成分，配制成助焊剂，用于研究表面活性剂对无铅钎料润湿性能的影响。润湿力测试及铺展实验结果表明，助焊剂中表面活性剂的种类和含量对无铅钎料的润湿性能影响较明显，选用适宜的表面活性剂复配体系可以进一步提高助焊剂性能。

表面活性剂；无铅钎料；助焊剂；润湿性能

0 前言

现代电子行业的飞速发展对电子产品提出了越来越高的要求。众所周知，铅以及铅的化合物损害健康、破坏环境，因此焊料无铅化成为发展的趋势。目前，市场上常见的无铅钎料主要有Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系，其中Sn-Ag-Cu系钎料具有良好的物理和机械性能，可焊性较好，被公认为最有可能替代Sn-Pb系合金的无铅钎料[1-3]。但在研究和使用过程中发现，与传统的 Sn-Pb系钎料相比，Sn-Ag-Cu系无铅钎料润湿性差，易氧化，且熔点高(Sn-Pb系钎料熔点为183℃)，其中无铅钎料润湿性差是钎料无铅化面临的一个重要问题。表面张力是影响熔融焊料浸润的主要因素，在焊接过程中，助焊剂的主要作用之一是降低熔融焊料的表面张力。……