何 毅，易荣华，谌 书，张庆辉

HE Yi1, YI Rong-hua2, CHEN Shu1, ZHANG Qing-hui1

（1. 西南科技大学 信息工程学院，绵阳 621010；2. 中铁五新路桥设备有限公司，成都 610200）

0 引言

废弃印刷电路板上主要电子元件SMD和THD两类焊接工艺不同，拆卸它们所需的拆除力存在很大的差异，为减轻环境压力，提高资源的再利用率，实现电子废弃物的高效回收和再资源化，因此，MD元件和THD元件应采取分别拆除。SMD元件的回收价值较高、数量少，可以采用热风加热手工拆除方式来回收，THD元件的回收价值较低且数量多，应采用同步拆除技术，以实现该类元件的高效拆除，因此需要专门的拆除设备。下面设计一种新型的适合THD元件自动拆除的装置。

1 方案设计

传统电路板电子元件拆卸方案主要采用螺旋拆卸装置，该方案运用螺旋刀具，对经加热处理后的废弃印刷电路板进行元件拆卸。该拆卸装置工作原理如图1所示。

图1 SMD元件水平拆除力模型

在基板定位轴和带螺旋刀的螺旋轴对滚作用下，电路板从上向下进入拆卸装置；然后在螺旋刀具的剪切、挤压的共同作用下将电路板上的电子元器件拆卸，使电子元器件与基板脱离；再通过螺旋叶片将拆卸的电子元器件输出。

下面介绍一种较为新型的电子元件拆卸装置：通过式连续加热炉电子元件自动化拆卸装置，其设计结构如图2所示。装置主要由自动入料机构、传输机构（带夹具）、通过式连续加热炉、冲击机构以及基板与电子元件的出料口等部分组成。

图2 拆卸装置结构图

自动入料机构主要负责废弃电路板的临时存储，并为夹具输送电路板。……