付 强,曹少珺,余孝安,乔 飞

(西安机电信息研究所,陕西西安 710065)

0 引言

伴随着我国无线电通信系统小型化和无线电遥控遥测的发展,弹载天线与系统的一体化设计、弹载天线的抗高过载性能、小型化以及安装工艺简便可靠化在军事上是一个重要的研究方向,其应用前景非常广阔[1]。在飞行器运动载体通信平台上,共形微带天线是比较理想的通信天线之一。所谓共形微带天线,是指附着于载体,完全与载体贴合的微带天线[2]。传统的微带共形阵是把功分器与天线连接在一起,然后采用输入阻抗为50Ω馈线进行馈电,设计出微带共形阵。

目前,对于需要使用弹载天线的发射过载高的弹种,抗高过载的弹载天线一直是天线设计和弹载天线安装的关键点[3]。但是,在弹道修正弹和遥测等应用平台上的弹载天线的抗高过载安装方法一直没有很好的解决方案。这方面的研究者为解决抗高过载问题,在微带共形阵背面涂抹导电胶并用特殊定制的夹具将天线与弹体固定,在高温箱中烘烤2～3 h将天线固定在弹体上;这种安装方法工艺复杂、操作不方便、效率低,而且很容易导致天线性能经过高温发生改变,可控性低。

文中针对以前传统的微带共形阵在弹道修正弹和遥测等应用平台上安装困难及抗高过载的问题,研究了一种弹丸头锥上对称配置的抗高过载S波段微带天线阵。

1 传统微带共形阵在抗高过载中的问题

传统的微带共形阵,如图1所示,是把功分器与天线单元设计为一体印制在一整张介质板上,然后采用输入阻抗为50Ω馈线进行馈电,设计出微带共形阵[4]。……