在中国半导体行业协会领导下，由中国半导体行业协会封装分会、山东烟台经济技术开发区管委会联合承办的2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会于2011年6月15日至17日在山东烟台经济技术开发区新时代大酒店成功举办，大会由中国半导体行业协会封装分会秘书长王红主持，本届大会主席毕克允理事长致欢迎辞。

这次会议是在全球金融逐渐复苏以及我国实施“十二五”规划的背景下召开的，是我国半导体封装测试业界的重要盛会，也是半导体产业链之间一个有意义的交流平台。此次会议为期两天，17日会议圆满结束。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田，国家科技重大专项（02专项）专家组组长、中科院微电子所叶甜春所长，山东省经济和信息化委员会总工程师许敏，烟台开发区工委副书记、管委副主任陈文晔等领导参加了会议并做了讲话。来自地方协会、兄弟分会的领导，以及来自全行业、企事业单位、院校和新闻媒体等两百多家单位的400余名代表出席了大会开幕式。

本届会议共有报告32篇，涉及我国半导体封装测试产业调研、3D封装技术、绿色封装技术、封装可靠性与测试技术、表面组装与高密度互连技术、封装板基制造技术、先进封装设备、封装材料、LED封装、新兴封装（MEMS/MOEMS）技术等多个产业界和学术界关注的专题。与会代表普遍认为这次会议不仅等级水平高，而且报告水平更高，会议内容丰富；认为分会为会……