刘 波 ，房 斌 ，张世勇 ，吴 华 ，青红宏

（1.重庆大学 计算机学院，重庆 400044；2.电子商务重庆市重点实验室，重庆 400067；3.重庆工商大学 计算机科学与信息工程学院，重庆 400067；4.重庆大学 通信工程学院，重庆 400044；5.重庆工商大学 商务策划学院，重庆 400067）

红外成像技术早期在军事领域有着广泛的应用[1]，随着非制冷红外热成像技术的生产成本大幅度降低以及红外成像和测温具有非接触、无损等特点，该产品的应用目前已延伸到了电力、消防、工业、医疗、安防等各个领域。

常见的热像仪都是以 FPGA、DSP、ARM为核心实现，其中以FPGA为核心的嵌入系统[2]具有并行处理和实时性强的优点，只是FPGA在任务调度、网络协议等功能设计上处理起来较为复杂。以ARM为核心的嵌入系统[3]能够轻松实现多任务调度、移植各种复杂的网络协议及实现多种IO接口，但ARM的处理器架构在实时性和高吞吐量上能力较差。

为实现更高性价比，满足红外图像数据处理和传输要求，本文提出以TI公司的DM642处理器为核心设计红外热像仪。从硬件上看，该处理器主频能够工作在600 MHz以上，并且片内具有多总线、多处理器单元，具有多种IO总线和多通道EDMA，加上片内自带的VP口、EMIF接口和EMAC控制器，能够无缝连接外部设备，如 FPGA、SDRAM、FLASH、网络物理层芯片等。同时为了降低设计复杂性和更好地利用处理器硬件资源，TI公司还针对6000系列的高性能DSP处理器，提供BIOS操作系统、DDK驱动开发包、NDK网络协议栈开发包以及RF5程序框架等。利用DM642和TI达芬奇多核系列DSP处理器的软硬件通用性，基于DM642设计的嵌入系统还可以很方便地移植到性能更强的达芬奇平台。……