周益辉，丘克强

(中南大学 化学化工学院，湖南 长沙，410083)

随着经济和电子信息产业的迅速发展，电子电器产品更新换代日益加剧，电子废弃物的回收处理已成为亟需解决的全球性问题[1-3]。废弃电路板是电子废弃物的重要组成部分，而废弃电路板上含有大量的焊锡，因此，分离和回收废弃电路板中的焊锡具有重大的环保意义和经济效益。目前，废弃电路板资源再生技术有火法[4-6]、湿法[7-12]、机械破碎法[13-18]和热解法[19-22]等，但是，至今无论何种技术流程，均未能解决好焊锡的回收问题：有些技术回收焊锡十分困难，回收率甚低；有些技术回收焊锡的成本较高等。因此，如何高效、清洁、低成本回收废弃电路板中的焊锡至今还是废弃电路板资源回收技术中的难题之一。若不解决废弃电路板中焊锡的回收问题，则不仅不能实现资源循环利用，而且不利于其他金属(特别是贵金属)的回收；因此，废弃电路板中的焊锡回收也是一个必须解决的技术问题。基于上述原因，本文作者对废弃电路板中焊锡的高效回收进行研究。

1 实验

1.1 实验原料

典型的印刷电路板一般由基板、电子元件和焊锡组成，如图1所示。本实验所用废弃印刷电路板有2种：一种为纸质强化酚醛树脂电路板(商业上称为FR-2)，这种电路板是单层结构，其中不含玻璃纤维；另一种为电脑等电子产品的印刷电路板，它通常由玻璃纤维强化环氧树脂制成(FR-4)，这种电路板具有多层结构。

图1 典型印刷电路板示意图Fig.1 Schematic drawing of typical PCB