张 斌,武沛勇,韩凤廷

(中国电子科技集团公司第五十四研究所,河北石家庄050081)

0 引言

随着电子技术的快速发展,电子设备集成度进一步提高,集成化器件的功能日趋复杂,功率不断加大,再加上特殊领域电子装备小型化和机动性的需要,其结构设计朝着小型组装方向发展,单位面积的功率不断增大,电子元器件散发的热量相应增加,热流密度也成倍的增加。实践表明,电子设备可靠性下降、使用寿命降低,往往是因为电子元器件超温工作或者长期高温工作导致的。因此,对电子设备的整机及电子元件的局部散热设计就尤为重要。

1 总体设计

在开发新型电子设备时应充分分析其使用需求,根据设备基本功能、使用的地理环境、气象条件、机械环境以及操作对象等因素形成总体设计方案。

设备由箱体、前面板、风扇抽屉、后面板、背板以及插件板组件等部分组成,如图1所示。设备高度为354.8 mm,深度为360 mm,宽度为446 mm。设备内部装有10块插件板组件,以及与之实现电连接的背板。

图1 整机布局图

设备箱体由上下左右4块铝材壁板螺钉装配而成。前面板为铝材铣制加工而成,通过螺钉与箱体链接。风扇抽屉由几个轴流风机构成,安装于机箱底部,使机箱内部产生空气对流。后面板由厚铝板铣制而成,与箱体后部通过螺钉连接,其上半部分有通风孔,内部安装有轴流风机,下半部分安装有对外连接的接插件。插件板组件由承载电子器件的印制板和金属框架构成,采用竖插方式安装,通过上下导轨槽插入机箱内,其在插入方向上前端的连接器插座与背板上相应插头实现电连接。……