多晶硅的冷氢化工艺
2011-07-19曹祖宾韩冬云李会鹏石薇薇李大为
化学与粘合 2011年6期
宋 佳,曹祖宾,韩冬云,李会鹏,石薇薇,李大为
(1.辽宁石油化工大学 材料与化学学院,辽宁 抚顺 113001;2.辽宁石油化工大学 石油化工学院,辽宁 抚顺 113001)
前 言
全世界对多晶硅的需求因电子信息产业的持续发展而快速增长。多晶硅材料主要应用于两个方面:半导体和太阳能光伏产业。在当今能源日趋紧张、环境压力日趋增大的情况下,可再生能源的开发利用受到各国政府重视,很多国家都将可再生能源作为国家能源战略的重要组成部分。太阳能光伏发电是从根本上实现能源发展持续化的最佳途径之一。太阳能光伏产业的发展使得太阳能电池市场供不应求。当前,晶体硅材料(包括多晶硅和单晶硅)是最主要的光伏材料,其市场占有率在90%左右,而且在今后相当长的一段时期也依然是太阳能电池的主流材料。此外,以多晶硅为主要原料的半导体产业,是现代科学一个重要的领域。硅被称之为半导体之王,半导体硅具有一系列的优良性能,是集成电路、整流元件、功率晶体管的理想材料。95%的器件都是半导体硅材料制作的。用多晶硅作原料生产的半导体器件广泛用于计算机、通信设备、汽车电子设备、工业电子设备、生活消费电子设备(家用电器)、宇航以及国防军工系统。随着光伏产业的迅猛发展和半导体产业的增长,多晶硅材料有着广阔的市场空间。目前,全世界多晶硅总产能达2.67万吨。主要由美、日、德等国家大的跨国公司所垄断。全球目前多晶硅的缺口在6000吨左右。……
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