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焊膏机器视觉测厚仪图像采集模块设计

2011-07-18寇冠中罗兵

五邑大学学报(自然科学版) 2011年1期
关键词:系统

寇冠中,罗兵

(五邑大学 信息工程学院,广东 江门 529020)

焊膏机器视觉测厚仪图像采集模块设计

寇冠中,罗兵

(五邑大学 信息工程学院,广东 江门 529020)

用结构光投影进行机器视觉三维测量可以快速有效检测电子产品贴片生产线焊膏印刷质量,其中图像采集系统的设计是主要环节. 论文通过选取合适的摄像机、镜头和投影仪,建立了焊膏图像三维测量系统,并通过标定板完成对图像采集系统的准确标定. 实验表明,设计的图像采集系统和标定能够满足焊膏三维检测精度的要求.

焊膏测厚仪;图像采集;机器视觉;摄像机标定;相位测量轮廓术

采用表面贴片安装技术(Surface Mounted Technology,SMT)安装印刷电路板(PCB),既可减小元器件的尺寸、提高集成度,又能提高生产水平,因而使用广泛,但目前国内的SMT存在着自动质量检测速度低于贴片速度、准确度低等问题[1]. 焊膏印刷在SMT生产线的开始阶段,80%以上的电子产品质量缺陷都因焊膏印刷的质量缺陷引起[2],因此对焊膏印刷质量进行检测和控制可以大大降低返修成本、提高产品的合格率和可靠性. 目前,SMT焊膏检测技术多被国外公司垄断,相关设备价格高昂. 为了掌握贴片生产线自动检测技术的自主知识产权,教育部和广东省产学研项目立项进行贴片安装生产线焊膏印刷质量在线三维检测仪的研制,本文研究了焊膏测厚仪图像采集模块的设计、标定和采集图像的校正.

1 焊膏测厚仪的测量原理

贴片生产线在多个……

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