李卫洲

0 引言

随着电子技术的不断发展,电子设备的功能和复杂性与日俱增,集成度越来越高,电子设备单位体积的功耗不断增大,导致电子设备的温度迅速上升,从而引起电子设备的故障越来越多。对于由种类繁多的电子设备所组成的系统级装备同样存在着解决散热困难的问题。目前,传热与流场分析方面已有很多成熟的仿真软件,由于研究对象的复杂程度不同,用这类软件分析解决元件级、板级、设备级的热设计问题比较多,解决系统级热控问题比较少,对电子设备的热设计问题进行较深入的研究,找出系统级设备热设计问题的关键点和技术方法,对总体设计意义重大。电子方舱是典型的系统级电子设备的载体,采用专业的电子设备热分析软件ICEPAK对方舱的进行建模、分析,可以验证热设计方案的正确性和可行性,节约成本的同时大大提高效率。

1 总体设计方案

工程总体要求,项目为车载站电子方舱系统,满足机动性要求,驻车工作。该车载站包含:汽车底盘、电子方舱、4套设备(高频设备、低频设备、复接器等)、4套天线及伺服系统、供配电系统(配电单元、UPS、电池等)、供系统野外用电的发电机组及其他通信配套设备和附件。

根据整车设备数量、重量配置、维修性等方面的需求,方舱从前到后设置设备舱、附件舱和发电机舱。其中,设备舱安装4台设备机柜及沙发等附属设备;附件舱后部、发电机舱上面设吊柜存放车辆附件,并在和设备舱之间的隔壁上对应设备机柜处开设维修门,便于设备后部维修;发电机舱安装1台14.4 kVA发电机组。……