郑继雨 王伟

(1.河北联合大学，唐山 063000;2.浙江阳光照明电器集团股份有限公司光源技术中心，上虞 312300)

1 前言

LED照明技术正处于一个迅速发展的阶段，发光效率不断改善，约每两年单个LED封装器件输出的光通量将翻一番［1］，从 20世纪 80年代开始在LED生产中逐渐推广使用表面贴装器件，20世纪90年代这种技术得到了进一步强化，最初的贴片式LED作为低功率器件主要用于指示设备和移动电话键盘的照明，后来开发出的大功率贴片式LED用于汽车面板照明、刹车灯，并延伸到普通的照明设备上［2］。由于贴片式 LED产品比其他 LED产品在上游芯片端，拥有很大的亮度提升和成本下降空间，在下游应用端也拥有更大的市场需求，特别是在LED照明方面其应用潜力更大，因此它具有极大的市场发展潜力。

2 贴片式LED的市场状况

从全球角度看，中国台湾封装产量占据世界60%的份额，主要企业有亿光、光宝、光磊、佰鸿、宏齐等，产业上中下游分工明确，产业链供销稳定，特别是封装制造转至大陆后生产成本较具竞争优势，预计未来5～10年内，珠三角、长三角、福建等地区会成为世界LED封装中心。

从大陆市场来看，国内贴片式LED市场在几年前几乎完全被美国、日本、韩国及台湾地区的供应商所占领。尽管目前国外厂商仍然占据大部分的市场份额，但是自从2000年佛山市国星光电科技有限公司的贴片式LED产品投产以来，中国本土供应商便飞速成长。现在，该行业已经有20至30家供应商，多数企业集中在广东的深圳、东莞、广州和佛山，少数企业分布在江苏、浙江和福建。……