江平

（中国西南电子技术研究所，成都610036）

柔性基板模块封装技术✴

江平

（中国西南电子技术研究所，成都610036）

针对柔性基板模块封装过程中存在的材料选择、叠层方式以及层间干涉等关键问题，提出了采用热应力分析进行材料筛选，通过3D结构叠层以及夹具隔离支撑措施，实现满足电磁兼容、热传导及振动要求的模块整体封装。这些方法和技术可用在适应性要求高的异形空间。

军用电子设备；柔性基板；模块封装；折叠方式；异形空间；电磁兼容

1 概述

柔性板叠层后进行模块灌封集成，保证模块集成后电气性能、电磁兼容及相关环境实验要求。

军事电子装备平台性能要求大幅度提高，体积、重量要求越来越小，特别是作战飞机、卫星等升空平台。其作战性能要求提高，携带各种装备增加，这就要求这些装备平台上使用的电子设备体积、重量减少，也对电路模块功能集成以及体积、重量指标提出了更高要求。军用电子模块正在趋向更加多样、复杂和精密，而在重量、体积上则更轻、更小，对环境的适应能力也要求更高，使用周期内具有更高的可靠性和稳定性。

柔性基板模块集成封装技术是实现样件小型化、轻型化及模块化指标要求的关键技术，能很好地解决军用电子设备小型化、适应性多样化的发展要求，也迎合了未来集成模块的发展方向，具有广阔的应用前景。模块封装要求对前期组装好元器件的

2 柔性基板模块特点

柔性基板作为一种特殊的电子互连技术，有着十分显著的优越性。……