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基于芯片级控温技术的玻尔兹曼常量测定仪

2011-02-01宋建平朱太宜

物理实验 2011年12期
关键词:单片机测量实验

宋建平,苟 刚,朱太宜,姜 哲

(河海大学a.理学院;b.水利水电学院,江苏南京210098)

1 引 言

玻尔兹曼常量k(1.380 662×10-23J/K)是对热力学第二定律进行统计解释时引入的常量,是反映物质世界不连续特性的重要标志.鉴于玻尔兹曼常量的重要性,复旦大学物理系自行研制了“PN结物理特性测定仪”并开设了实验,测量玻尔兹曼常量.该实验是将晶体管浸没在盛有变压油的试管中,试管下端插在放有水的保温杯中,测量的环境水温度作为晶体管温度.通过研究PN结的扩散电流和结电压之间的关系,计算得到玻尔兹曼常量.近年来部分仪器通过电子系统进行温度测量和控制,但方法都是以环境温度来代替PN结温度,PN结真实温度无法获知和控制,测量电流的自热效应更是无法消除,存在一定的系统误差,影响测量效果,同时由于系统质量和热容量较大,造成热平衡时间很长,实际使用时一般一次恒温过程超过0.5h,降低了教学效率.针对传统玻尔兹曼实验仪器存在的弊端,笔者采用芯片级控温技术对仪器进行了创造性的改进.改进后仪器不但能精确测定玻尔兹曼常量,而且还能绘制PN结伏安特性曲线Ube-Ibe.

2 实验原理

由半导体物理学可知,PN结的正向电流Ibe和正向电压降Ube关系满足

式中Ibe是PN结的正向电流,Iiso是由实验的PN结半导体几何常量和电学性质决定的参量,T为PN结的绝对温度,e为电子的电量,k为玻尔兹曼常量.在实际测定时Ube为0.4~0.6V,在这个范围内PN结正向电流Ibe非常小,实测仅有10-8~10-6A左……

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