卢振华，胡 勇，曹 军

（1.天水师范学院工学院，甘肃天水 741001；2.兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室，甘肃兰州 730050）

纯铜高温氧化

卢振华1，胡 勇2，曹 军2

（1.天水师范学院工学院，甘肃天水 741001；2.兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室，甘肃兰州 730050）

研究了高温下温度、组织、纯度对纯铜氧化的影响和铜表面氧化膜的附着性及其完整性。研究表明，温度对铜氧化速率的影响最大，其次是组织对氧化速率的影响，纯度对铜氧化速率的影响较小。铜（111）晶面氧化膜的附着性和完整性较好，（100）晶面较差，低纯铜（100）晶面氧化膜认为是机械钉扎作用附着性差且不完整；多晶铜表面氧化膜附着性和完整性比低纯和高纯单晶铜（100）晶面要好。

纯铜；高温氧化；温度；组织；纯度；氧化膜

随着电子工业和通信技术的迅猛发展，超细、高保真传输导线的用量不断增加，对导体金属的性能提出了越来越高的要求[1]。由于铜的导电性仅次于银并有较好的导热性能被广泛地应用于电气电子行业。但铜在室温下就可以与氧气发生反应,高温时氧化速率会明显增大，对纯铜的导电率、热导率、信号传输及焊接等许多优异的性能产生了严重的影响[2～5]。尤其，对于超微细线（直径小于0.05mm）表面一旦氧化，后果就更为严重，直接关系到产品报废的问题。纯铜的氧化问题受到了广泛的关注[6～15]。本文研究了高温下温度、组织和纯度对纯铜氧化的影响，观察了不同组织和纯度铜的氧化膜形貌特征并对其附着性和完整性进行了分析探讨。……