基于数字电视基带SoC芯片的可测性设计
2010-06-07乔树山
电视技术 2010年7期
孙 博,黑 勇,乔树山
(中国科学院 微电子研究所 专用集成电路与系统实验室,北京 100029)
1 引言
随着半导体技术的发展,芯片的集成程度不断提高,规模不断增大,越来越多的设计出于开发时间以及开发效率的考虑,开始采用SoC设计方式,将已有的可复用IP核集成在一个芯片上实现某种功能。虽然SoC有诸多优点,但其复杂程度也使芯片的测试面临新的考验,需要付出更多的时间和成本。典型的SoC芯片中通常包含PLL,A/D,D/A等模拟单元,片内存储器,CPU核和ASIC核等IP核,这些模块都有不同的故障表现形式,因此,需要根据各自特点采用不同的测试方法。选择合适的测试方案对于SoC的可测性设计非常重要。
近年来,国际组织以及企业都对数字电视产业投入了极大的热情,并制定出许多成熟的标准,比如欧洲的DVB-T标准、日本的ISDB-T标准以及中国的CMMB标准。本文以一款500万门级数字电视SoC芯片作为设计实例,描述基于该款SoC芯片的可测性设计方案。由于SoC芯片中多种模块需要不同的测试方法,本设计采用测试控制模块统一控制各种测试,节省片外管脚。针对片内存储器,采用存储器内建自测试(Memory Build-In-Self-Test,MBIST)的方法进行测试。其余数字逻辑采用基于扫描链的扫描测试,利用片内PLL进行实速测试,可测试多种故障类型,最大程度地覆盖所有故障点,以达到较高的测试覆盖率。同时采用测试压缩减少芯片的测试成本。
2 芯片结构及测试目标
本文介绍的数字电视基带SoC芯片包含1个PLL,2个AD,1个8051处理器核,215块片内存储器以及大量数字信号处理模块和外围接口模块,芯片结构如图1所示。……
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