电子行业热管理材料、胶粘剂、涂料及灌封胶行业领先的供应商--洛德公司宣布推出新一代高导热脂TC-501。

洛德TC-501导热脂被誉为“智能导热脂”可以消除pump-out问题，用作散热器与散热片(通常称为TIM 2)之间的热界面材料(TIM)。TC-501导热脂是一种导热硅胶，具备高导热率、低热阻的特点，适宜散热要求极高时使用。与常见的导热脂不同，洛德TC-501采用了消除pump-out问题的专利技术，最终不会形成pump-out。

TC-501导热脂专为满足客户对无pump-out导热脂的需求而研发，应用范围广。“多数导热脂都会最终形成pump-out，因此在微电子封装中的应用受到限制。”Paisner说，“然而，该种无pump-out导热脂扩大了导热脂的应用范围，因为通常非脂类热界面材料需要固化过程，而该导热脂可在一系列无法经受固化的封装中应用。”“洛德公司期待与主要的原始设备制造商及合同制造商合作，将该种正在申请专利的新技术运用到各类高要求的应用中。TC-501预计将极大提高材料的可靠性，从而为我们的客户合作伙伴节省成本、增加销售额。”电子材料全球市场经理Adam Conklin说。

关于洛德公司

凭借遍布全球的市场与广博的技术能力，洛德能够处理复杂配方，平衡性能及工艺要求之间的矛盾，从而为满足客户及市场需求提供各类解决方案。在电子行业，洛德作为一家多元化的技术公司，为小众市场提供高附加值材料。从航空到汽车，从电子到重工业设备，洛德在其80多年的历史中始终与各行业的技术引领者成功保持着长期的合作关系。洛德公司总部位于美国北卡罗来纳州的凯瑞，2008年销售额超过7亿美元。作为一家全球性企业，洛德设计、生产并销售用于控制运动和降噪避振的产品；专业性胶粘剂和涂料及磁流变技术的产品和系统。洛德公司在九个国家设有生产基地，超过15分支机构遍布主要业务中心。全球员工逾2,500人。请访问www.lord.com获取更多详情。