GeFo rce GTX 260最初采用的是只有192个流处理器65nm制程生产的G200-100-A2核心。不过感谢AMD Radeon HD 4870显卡的上市，由于该显卡在性能与价格上可以有效地压制第一版GeForce GTX 260，因此NVIDIA迅速推出了第二版GeForce GTX 260，其核心编号为G200-103-A2。该显卡最大的不同是，流处理器数量增加到了216个。该显卡的上市令GeFo rce GTX 260不仅在性能上超过了Radeon HD 4870，而且大大缩小了与GeForce GTX 280的差距。而我们此次要为大家介绍的这款GeForce GTX 260则是NVIDIA推出的第三版产品，它不仅保持了第二版GeForce GTX 260流处理器数量多的优点，而且将核心制程由原来的65nm提升到了55nm，核心编号变为G200-103-B2。

这款映众(inn03D)推出的55nm GeForceGTX 260显卡型号为GF-GTX 260+，采用P654公版设计，与前两版GeForce GTX 260最明显的外观区别是不再采用一体式保护设计，背面电路直接裸露在外面，因此识别55nmGeFo rce GTX 260也变得比较简单，直接看显卡背面有无保护外壳就可以判断，同时用户也可以观察GPU-Z中“Revision”(版本)的侦测结果，如为“B1”，则表明显卡使用的是55nm核心。同时，显卡的PCB层数也由之前的14层减少到10层。供电电路方面，显卡放弃了在前两版GeForce GTX 260上使用的VOLTERRA数字供电方案，而是采用了由贴片电容，屏蔽电感以及英飞凌MOSFET构成的普通供电设计，供电部分的成本得到降低。

散热方面，尽管该显卡同样采用了由Coolermaster出品的一体化散热器，不过散热器底部和核心接触的铜质面积要比前两版GeForce GTX 260做的小一些，热管也缩减到4根，散热器性能有所下降。我们认为这主要还是因为显卡采用55nm核心后，由于功耗、发热降低，厂商在配置上也会做相应调整。

接下来我们对这款55nm GeFo rce GTX 260进行了实际测试，由于该显卡的工作频率与第二版GeFo rce GTX 260一致，均为576MHz／2000MHz／1242MHz(核心／显存／流处理器)，所以在性能上没有明显区别。超频方面，尽管我们对该显卡采用的55nm核心充满了期待，然而厂商出于降低返修率的考虑，对核心频率进行了限定，用户最高只能将核心频率设定在621MHz，超过该频率后，系统将出现更改无效，不予应用“的提示。经测试，该显卡频率最高可稳定工作在621MHz／2440MHz／1570MHz(核心／显存，流处理器)。

散热上，尽管显卡采用了55nm核心，但我们先前也提到其PCB，散热器，供电设计较前两版GeForce GTX 260都有所下降，因此在默认风扇转速下，显卡的散热性能表现一般。通过FURMARK 1.60的稳定性测试，在裸机状态下，核心的满载温度达到了75度，而如果将风扇调节到最高转速，核心的满载最高温度则可降低到59度，不过转速的提高也会带来一定的噪音，总的来说，55rim核心未能给显卡散热带来明显好处。(马宇川)