罗登富　赵建明

摘要：随着集成电路规模和复杂度的逐渐提高，百万千万门级以上的集成电路验证消耗了整个芯片开发过程大约70％的时问，不仅需要专职的团队，而且人数通常是设计团队的1.5～2倍。针对当前超大规模集成电路验证的这个瓶颈，在传统验证平台的基础上提出了代码覆盖率和功能覆盖率、随机激励与定向激励结合的验证方法。代码覆盖率确保代码的执行，功能覆盖率确保功能点的覆盖，随机与定向激励结合在验证的各个阶段有针对性地编写测试用倒，三者相互结合实现高效率验证。此方法在多协议标签交换转发芯片项目中将验证时间缩短了三个月，而且问题的收敛速度加快，验证的规格更可靠。与传统的验证方法相比，此方法提高了验证效率，缩短了验证周期，增强了可靠性，对今后的项目开发有重要借鉴意义和指导意义。