等离子体刻蚀中工艺参数对刻蚀速率影响的研究
2004-04-29陈晓南杨培林庞宣明袁丛清
西安交通大学学报 2004年5期
陈晓南 杨培林 庞宣明 袁丛清
1实验
利用等离子体(IPC)可对硅进行快速的刻蚀,但是其工艺参数对刻蚀结果的影响很大.本文在国产ICP—2B型刻蚀机上以SF6作为刻蚀气体进行了单晶硅的刻蚀实验.刻蚀机的主要性能参数:极限真空度为6Pa,电极尺寸为∮50,刻蚀速率为0.1~1.0/lm/min,刻蚀均匀性为片内、片间均小于等于土5%.
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2004-04-29陈晓南杨培林庞宣明袁丛清
陈晓南 杨培林 庞宣明 袁丛清
1实验
利用等离子体(IPC)可对硅进行快速的刻蚀,但是其工艺参数对刻蚀结果的影响很大.本文在国产ICP—2B型刻蚀机上以SF6作为刻蚀气体进行了单晶硅的刻蚀实验.刻蚀机的主要性能参数:极限真空度为6Pa,电极尺寸为∮50,刻蚀速率为0.1~1.0/lm/min,刻蚀均匀性为片内、片间均小于等于土5%.