李寒松　丁玉成　王素琴　卢秉恒　刘红忠

摘要:在集成电路的冷压印光刻中,为了获得高分辨率抗蚀剂,着重对溶剂挥发固化型、化学交联固化型和紫外光照交联固化型材料,从复形分辨率、涂铺均匀性、脱模性、流动性、物理粘度、刻蚀比率、固化速度、固化方式和固化收缩率等方面进行了分析和研究.经过对比,得出低粘度光固化树脂具有薄膜厚度容易控制且均匀(误差为0.3%)、固化速度快(小于0.2 min)和固化收缩率小(3%)等特性,其对冷压印光刻工艺的匹配性明显优于溶剂挥发固化型和化学交联固化型材料.因此,最终决定采用低粘度光固化树脂作为冷压印光刻工艺中的抗蚀剂.

关键词:集成电路;抗蚀剂;冷压印光刻

中图分类号:TN301.2;O649.5文献标识码:A文章编号:0253-987X(2003)07-0750-04