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2020年93期
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封面
工业和信息化部党组召开扩大会议传达学习中央经济工作会议精神
把制造业做实做强做优 坚定不移建设制造强国
商用一年5G手机进入爆发期
四部门明确促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策
新能源汽车市场回暖芯片需求水涨船高
综合新闻
工信部全面做好新冠病毒疫苗规模化生产准备
山东:加速构建工业大数据创新生态
我为“十四五”建言专题
五个方面发力助推大屏终端产业高质量发展
积极完善工业互联网生态体系建设
专题
政府要发挥数据治理引领作用
节能减排时代数字设备未来可期
“重”服务“轻”工业不可取
台积电(中国)有限公司副总经理陈平:普及计算时代正在来临
Mentor,a Siemens business全球副总裁兼中国区总经理凌琳:围绕5G、Al提供设计工具平台
四川和芯微电子股份有限公司董事长兼CEO邹铮贤:通用IP助推国内中小企业发展
摩尔精英集成电路产业发展有限公司董事长兼CEO张竞扬:中小IC设计公司是最具活力的创新主体
芯原微电子(上海)股份有限公司董事长兼总裁戴伟民:Chiplet技术助力摩尔定律持续演进
广东利扬芯片测试股份有限公司GEO张亦锋:第三方专业芯片测试面临市场新机遇
新型显示
能播放彩色视频的电子纸来了或开辟显示产业新赛道
全球LCD电视面板产能首现同比下降
信息通信
数学化浪潮助力网络云安全模式刷新
迈向可持续的千倍速计算未来
半导体
芯片巨头开启“异构”大战
研发自动驾驶芯片能否圆苹果造车梦?