总编致辞

1. 可穿戴设备“低功耗、低成本、小尺寸”的竞技场

市场分析

1. 集成电路装备制造业现状及问题
2. 用互联网思维整合国产集成电路IC生态圈

业界风云

1. 磨砥刻厉五十载 扬帆千里再启航
2. 中微十年追梦人

新技术聚焦

1. 国产碳化硅肖特基二极管研制与量产
2. 芯片商力拓穿戴设备市场

应用专题

1. 半导体材料从10nm向5nm发展
2. 硅通孔TSV关键降低成本和解决工艺路线
3. 电快速瞬变脉冲群抗扰度误码率测试系统方案
4. 超越单晶硅III-V族可生成MOSFET
5. 能量采集破解物联网发展困局
6. 芯片走进未来汽车

新产品速递

1. 中国科学院基于DNA芯片的密码系统

区域动态

1. 盛华仁调研集成电路产业