ICTC 2023（集成电路测试大会）专题

1. 测试原语：存储器故障最小检测序列的统一特征
2. BGA 封装电路焊球外观异常解决方案研究
3. Flash 型FPGA 内嵌BRAM 测试技术研究
4. 集成电路成品测试的常见问题分析

封装、组装与测试

1. 4047 铝合金成分对激光焊接气孔的影响
2. 引线键合中焊盘裂纹的产生原因及改善方法

电路与系统

1. 一种基于双极工艺的大电流高输出电阻恒流源
2. 一种应用于Sub-6G 的宽带低功耗低噪声放大器*
3. 一种双向的微电流检测电路
4. 支持高速DMA 传输技术的SSD 控制器设计与实现

材料、器件与工艺

1. 等占空比周期对版图形的研究*

封装前沿报道

1. 电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能