ICTC 2023（集成电路测试大会）专题

1. 芯粒测试技术综述*
2. 基于ATE 的千兆以太网收发器芯片测试方法
3. 基于内建自测试电路的NAND Flash 测试方法
4. GaN HEMT 热阻测试技术研究

封装、组装与测试

1. 电偶腐蚀对先进封装铜蚀刻工艺的影响
2. 基于陶瓷基板微系统T/R 组件的焊接技术研究
3. 不同I/O 端数金凸点倒装焊的预倒装工艺研究
4. 基于16 nm FinFET 工艺FPGA 的低功耗PCIe Gen3 性能研究
5. LTCC 封装散热通孔的仿真与优化设计

电路与系统

1. 适用于数字T/R 组件的小型化三维SiP 收发变频模块设计
2. 适用于EEPROM 的宽工作条件LDO 设计
3. 一种基于ACOT 的Buck 型开关电源设计
4. 基于新型部分积生成器和提前压缩器的乘法器设计

材料、器件与工艺

1. 深紫外光刻工艺的环境控制
2. 30 V SGT N-Channel MOSFET 总剂量效应研究

封装前沿报道

1. 高电压芯片级串联SiC MOSFET 模块的封装设计